DVX (Deep Via of XTG)

随着半导体IC向精细化、高性能化发展的趋势，为了制造高端封装材料、3D IC TSV、HBM等高集成半导体，实现半导体间多层堆叠连接及与I/O连接的TSV（硅通孔）工艺正向实现更小的通孔和更高的高纵横比通孔深度迈进。由于TSV制造工艺的进步，实现小于3um的通孔和大于20:1的高纵横比，这就要求更高的检测技术来检测较高水平的通孔CD和孔深。

XTG的DVX系列产品是随着TSV工艺技术的发展，基于Hybrid Spectroscopic Micro Interferometry技术的高端串联TSV检测仪器，其可极其精确地测量小于3um的通孔CD和大于20:1的高纵横比的孔深，同时具备多种用户亲和型功能和直观的用户接口，在技术进步的挑战征程中起到引领作用。

同时，内置已获验证的能够应对FEOL、TSV、WLP、高端封装工艺的微型检测、晶圆表面的形状及微型CD检测要求的高端WLI、Confocal、Reflectometry传感器，使其工艺检测能力加倍。