BT-500
自动Micro Bump Bond测试仪, BT-500
BT-500是一款自动Micro Bump Bond测试仪，可以在高速下进行连续测试，而不需要在碰撞剪切和CBP拉力测试中搜索位置和移动时间。这是一个与洁净室EFEM系统集成的自动化计量系统，允许更安全的晶片装入计量真空卡盘，并在精确的视觉对齐后自动移动到KLARF文件基于配方图中的测试位置。此外，作为一种可靠的计量系统，经过长期优化和验证，可以满足客户的需求，它提供了直观的用户界面和最佳的易用性。
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